产品简介： 用激光为放在Tray里的芯片打标
整机分为底壳装配，PCB装配，上壳装配，贴标，卡
26 根轴协同控制, 基于PC的控制软件模块化设
设备尺寸: 约140mm(L)*1400mm(W
固态硬盘全自动包装生产线 "生产线整体尺寸
50个模块和22个站点标准的线体模块设计，易于升
激光焊接应用
设备尺寸: 约160mm(L)*1600mm(W
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